近日，特斯联与英特尔联合发布了低碳智慧园区解决方案白皮书。白皮书介绍了特斯联结合英特尔®架构打造的低碳智慧园区解决方案，这将为园区实现节能减排提供切实有效的智慧化解决路径。

在碳达峰、碳中和的大趋势下，通过建设低碳建筑、加速清洁能源替代、实现园区低碳运营等方式，推进园区的节能减排，已经成为园区建设与运营的重要需求。白皮书指出，当下园区经济在社会整体经济的结构中占据较高比重，打造低碳园区已成为业内共识，并发展成为主要趋势。以中国为例，以国家级经开区、国家级高新区为代表的两类园区GDP总量达到29万亿元，占全国GDP比重达25.3%。而从园区自身发展来看，实现园区的低碳化也具备重要意义：一方面，园区的节能减排有助于降低能源支出，节省运营成本；另一方面，园区节能减排有助于优化园区环境，为入驻企业与住户带来更佳的工作与生活环境。

在这样的背景下，特斯联推出了基于TacOS云边一体化产品矩阵的低碳智慧园区解决方案。方案包括：元启楼宇自控系统、智能光伏系统、城市碳管理平台、电力交易平台等 “双碳” 应用，通过在智能终端部署节能、储能、光伏、充电解决方案，实现园区碳管理的多场景覆盖。

特斯联低碳智慧园区解决方案以TacOS为基础构建。TacOS是特斯联针对城市数智化需求打造的城市级操作系统，TacOS 3.0版本建立了模块化的五维城市空间逻辑架构，实现城市面向生态的规模化定制，提升城市运营效率、降低成本和风险，助力智慧城市的可持续发展。针对当前“双碳”的落地需求，TacOS 3.0依托统一物联底座、数字孪生、物联数据BI（商业智能）以及数字空间，整合了专业应用和综合平台产品组合，能够在从能源的生产到消费的整个环节提供全生命周期碳足迹监测管理，满足楼、社、园、城等全域场景的数智化绿色低碳需求。

在边缘侧，TacOS 3.0针对基于英特尔®至强®可扩展处理器/英特尔® 酷睿™处理器/英特尔凌动®处理器/英特尔®独立GPU/英特尔®集成 GPU的物理机/虚拟机进行了优化，能够为上层应用提供强大的算力支持。在云侧，TacOS 3.0采用了基于英特尔®Smart Edge Open的容器平台，将人工智能、媒体处理、网络功能和安全工作负载集成在一起，能够有效满足各种应用的需求。